性能特点：
1．高性能紫外激光器：采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的半导体泵浦激光器，它是一种“冷”加工方式，能够保证加工质量和稳定性。
2．优化设计的光学系统：低功率损耗，较小聚焦光斑尺寸，高的激光光束质量，确保加工精度，并可自动调焦。
3．精密二轴平台和全闭环数控系统：采用进口高精密直线运动模组和控制模块，从而保证设备高精密的定位精度和重复精度。
4．CCD影像定位：激光加工基准点与设计文件基准点高度重合。
5．天然花岗岩机台：减小工作台启动、停止和加速过程产生的惯性震动，同时可保持机台温度的稳定性。
6．具有自主知识产权的软件系统：智能激光微加工应用平台ThetaLaser，是在PowerCAM基础上发展的激光微加工平台，界面友好，功能强大，操作简捷，兼容几乎所有的设计文件格式。
7．款式（选项）：紫外激光切割机，紫外激光钻孔机，紫外激光切割钻孔机。

产品主要应用范围：
· 柔性电路板、刚性电路板、刚-柔结合电路板和芯片封装基板的分板和钻孔加工
· 已安装元件的刚性、柔性电路板的分板加工
· 厚度2.0mm以下的陶瓷精密切割、划片
· 薄铜箔、压感粘接片（PSA）、PP、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜等精密切割及钻孔
· ITO薄膜、玻璃、有机薄膜、特种金属薄片、硅材料、蓝宝石等精密切割
· 支持卷对卷加工方式

技术规格：(3Sigma)

样品图片：